半導體可以使用等離子清洗機進(jìn)行清洗處理嗎？

　　基本所上所有的半導體元器件加工過(guò)程上都擁有這一種清理流程，作用是*清除元器件接觸面的顆粒物、高分子化合物、無(wú)機化合物等空氣污染物，以確保產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。等離子清理機工藝技術(shù)的顯著(zhù)性引發(fā)了人們的非常大重視。

　　半導體封裝制造業(yè)中常見(jiàn)運用的物理性和化學(xué)性質(zhì)形式主要包括兩大類(lèi)：濕法清理和干式清理，尤其是干式，進(jìn)步很快。在這干使清理當中，等離子清洗機清洗擁有比較突出的特色，能夠促進(jìn)增加晶粒與焊盤(pán)的導電的性能。焊料的潤濕性、金屬線(xiàn)的點(diǎn)焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導體元器件、電子光學(xué)系統、晶體材料等集成電路芯片運用中都有廣泛的行業(yè)應用。

　　集成電路芯片和集成電路芯片基材的搭配組合是兩種不一樣的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在黏合環(huán)節中，表面上將會(huì )產(chǎn)生間隙，對集成ic造成了較大的危害。經(jīng)過(guò)等離子清洗機處理的集成ic和基材能夠有效增加其表層活性，很大程度上提升接觸面粘合環(huán)氧樹(shù)脂的流通性，增加粘合力，縮減兩者之間的分層，增加導熱的功能，增加IC封裝的安全性和穩定性，增加產(chǎn)品使用周期。

　　在倒裝集成電路芯片中，對集成ic和集成電路芯片載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點(diǎn)焊接觸面，另外能夠大幅提高點(diǎn)焊接觸面的化學(xué)活化，有效避免虛焊，有效減少空洞，增加點(diǎn)焊品質(zhì)。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問(wèn)題，增加集成電路芯片封裝的機械強度，減少因為不一樣材料的熱膨脹系數而在表面相互之間產(chǎn)生的里面剪切力，增加產(chǎn)品的安全性和壽命。